DA 4
페이지 정보
작성자 관리자 댓글 0건 조회 653회 작성일 21-05-25 16:15본문
모듈 합착 공정 기술 설계 개발cog cof pol
pkg 최적공정기술 불량 특성 개선 시뮬
배지 배양 정제 항체 공정 스케일업 배치 퍼퓨젼 배양
포뮬레이션조합 배합연구 분석법
인식 패턴 영상 검사 알고리즘 자동
tft 시물 소자 ltps 픽셀 필터 설계 공정
시뮬열 방열 충격 진동 소음 재료
인캡 backplane 기판 배선 절연 부착 투명전극 그래핀 퀀텀
보상회로 ic컨트롤러 3d알고리즘 lcd 픽셀 3 tft설계 ltps설계 공정
oled설계 인캡 투명전극재료 소자 기판 절연 sio2 ltps재료 신뢰성
시뮬 열 충격 노이즈 전기 속도 스마트 디스플레이
poled 소자 소형정밀화 능동유기tft 구동회로설계
백판 서브 pcb 화질설계 인캡 재료 공정 poled driver ic모듈
반도체 led제품 공정최적화 기술 csp cob sort
웨이퍼 분리 기판 다이 어태치 본더 광 전기테스트
pcb레이아웃 pkg설계 비아홀 크랙 노이즈 범핑 소자임베디드 요소해석
원재료 화합물 에피웨이퍼 특성 마스크 설계 (시뮬)
led 정선접합온도 방열핀 칩수명 (방열요소설계시뮬)
광학 배광렌즈 각도 칩본딩 3차원 수치해석 전기특성 방열 설계
단백질면역항체 세포재생 에너지원염색체 배양 환경 설계
인공유전자조합 백신설계 동물실험필수 인슐린
유기물 분해효소 발효 에너지 면역 미생물균주 유익균 백신개발 부패 발효
동기부여 발굴 잠재 숫자 데이터평가 보상 (
강의 계획 경력교육 직무가치조직문화 혁신개발
건축 주택 공간 디자인 심리 효과 기획 타당성설계
프로모션 운영 매출 채널관리 영업
pcb레이아웃 회로설계 해석시뮬레이션 pisi emi emc layer시뮬 검증
모바일 범용 클라우드 아키텍쳐 엔지니어(sa ta ea)
빅데이터 분석 인공지능 플랫폼 개발 스마트팩토리
pcb pkg 칩레이아웃설계 요소해석 시뮬
원재료 분석 서브스트레이트 기판 적층 속도 밀도
플라즈마 소스 가스 레이저 공정기술 최적화
도금 표면처리 절연 전도성 두께 재질 선폭 길이
나노미세 적층 자외선 빔 마스크 설계 공정
ecu ems 캘리브레이션 알고리즘 제어 테스트
자동차시작품 인증 개발 프로세스 도면 금형설계
개발구매 원가 oem영업 설계 협업
블럭버스터 제품 도입 수출 제형 시밀러
qbd 공정설계 자동화 실험 스케일 업 최적화
신약파이프라인 공동개발 제품 연구 과제 동향 거래선
과제발굴 포트폴리오 국책 후보물질 독성 약효 평가
재무 분석 예측 계획 비즈모델 시너지 가치평가 타당성
창의 아이데이션 재무분석 보고 kpi 시장동향
글로벌 지분 투명 회계 실적관리 이전세무 대응
의약 시장 분석타당성 지분수익모델 가치시너지
전사 IT프로세스 효율기획 ICM 모듈 연동 레가시
프로세스표준 절차 분석 sop 실사대응 변경
연결 지분 투자 모듈 sap 조세대응 실적
의약 산업 동향분석지분 투자 가치 시너지경쟁사
IT시스템 프로세스기획 효율 운영 커스터마이징
emi emc 규제 기술문서 작성 ctd 등록안전성 신뢰
검증 IEC 전기 전류전압 기계적 강도 충격시험 센싱 동향 신기술
영상콘텐츠 광고기획 제작 판매 온라인바이럴마케팅 광고주
요구사항 정의 테스트 표준 프로세스 문서 신뢰
제품 개발 시나리오전과정 시설 공정 평가기준 문서화
자동화 설계 doe qbd IQ PQ OQ
범위 목적 일정 인원설계 계획주기 품질위험 관리
시스템 목적 설계 효율 불량제로 6시그마 개선
ICT ERP 연동 모듈 데이터 품질관리 (PI 프로세스)
BPR 밸류체인 프로세스 ICT재설계 근본 전환
합리적 나 유동성 우선적 지표평가 도출 가치 시계열비재무
고객 프로세스 관점 측정 정량화 피드백 분기 탄력적 관리
데이터 수치 분석 디자인 fit pt 임팩트 크리에이티브 콘텐츠 전달 매체기획
재무 연결 투자지분 sap 관리 조세대응
혁신 프로세스 기획 고객 지표 측정 가치 투자 평가 관리 동향 시장분석
ICT 프로세스 설계 모듈 연동 통합 ISP PP 운영
평가 기준 문서 전 프로세스 절차 시험 분석
정비사업 창업 입지 분석 매뉴얼 인맥네트워크 프로그램
프랜차이즈 점포운영개발기획 타당성 수익성 사업성
진단 재무 분석 구조조정 개선 절감 위험 포트폴리오
환경 에너지 분야 직무 재무 sox sap 윤리감사경험 scm재고구매
제표 수치 재무분석 목표 주기 실적관리 개선 절감
제품기획 컨셉 oem 피부 차별 지점 운영 매출 관리 프로모션
IMC 전략 유전자 진단 키트 체외 진단 임상디자인 파일럿과제
DB 센터 검색 어드민 트러블 슈팅 유지보수 협업sk 이해 툴
의료기기 임상 바이오 진단 학술
db 운영 성능 admin 모니터링
soldercrack via 불량 신뢰성 원자재 기판 기계적요소 신기술prepeg
hcu 다이어트 개별인정 기획 런칭 브랜드 출시
ap soc arm기반 칩셋설계 코어 서버병렬처리 라이선스
저전력 고성능 경쟁 인텔 amd (IP)
임베디드리눅스 arm기반 soc칩 드라이버 안드로이드프랫폼sw개발
fpga clrd dsp 디지탈 아날로그 hw arm기반 설계
전장 ecu tcu cmmi ppap TPM 수율 불럄 원가절감 생산기술
후보물질중 원료 부형제 안전성 약효 약동 약리 인허가 연구
부형제 배합 제형 formulation 분석팀 (개량 신약)
마케팅제품기획 품목 oem 브랜드출시 발매경험 런칭 프로모션 경쟁사
개발기획의 노하우 기술 공법 분석 포뮬레이션 oem 상품기획
천연원료에 합성화학첨가부형제로 배합비 제제제형화
오리지날 부형 가공 합성 결합 개발(개량)
변형 제형 cr서방형인정 개량신약개발
약물이 효능작용반응연구 약물의 전달기술 가공 결합
양산전품질보증 서플라이어 ppap설계명세서승인
isla승인위한 appq fmea 위험강도발생검출 절차서 작업지시서 매뉴얼
pcb 프리프레그 적층 동박 양면 전기배선 밀도고속두께
자동차 메시지 통합 IMC 전략 미디어 대응
전장sw 개발 코드툴 cmmi cla iso / apqp 설계 양산
프로젝트 fmea 품질성적서 지시서 / 설계 불량 검출
구리 알루미늄 산화방지 금도금 바람 표면처리크랙홀
레이저via 절연판fccl 동판 프리프레그
약물 분석 개발 임상 보고서 프로토콜 허가
피지션 라이터 crm 각 글로벌 규제 허가 임상통계
자동차 oem 영업 상품 제품기획 커넥터 플라스틱
비아 홀 고속밀도 라우터빌러티 층 회로연결 패턴
크랙 발생 불량 임베디드 레이저 빌드업
표면실장 smt 리드 배선 솔더크림 자동납땜 솔더조
테스트 진단 프로그램 정비 매뉴얼 시스템 회원관리
리드칩 회로연결 스택 적층 고속 집적용량 led메탈방열소재 크랙 비아홀
칩과 회로기판의 연결방법 bga wire csp 플립칩전극
패키징기판없이 웨이퍼레벨pkg 초박막소형기술 제품화 동작 회로폭
sip패키징기술 고수율 고밀도속도 플립칩 soc설계기술 저수율
유리기판 절연 게이트 활성 화소전극 보호막형성 패턴마스크반복공정
rtl 소자 모스펫 회로설계 합성 검증 시뮬레이션
칩 soc 설계 eda툴 프런드 rtl synsesis 백엔드 p&r test 각설계단계 라이브러리
rulecheck rc 측정 시뮬레이션 검증툴 단가 시간 수율절감
후보물질 스크링닝 과제발굴 식음 컨셉 브랜드 기획 트랜드 인사이트
생리활성 기능성 안전성 영양소 울질 보충제 고시형
개별인정형 hca 큐엔자임 알로에등 질병치료가 아님 보완 예방
신소재 개별인정 복합추출물 생리활성기능 효능분석시험
천연소재 식음료 광동개발 otc 채널 신장트랜드 브랜드 프로모션
경쟁사 제형 도입 발굴 컨셉소비자
otc pm 품목 도입 시장 경쟁사 마케팅
신선 상품기획 프로모션 카테고리 몰 운영
식품 공장 안전 보전 예방 수리
의약품 도입 협상 개발 제휴
협상 조건 전략적제휴 시장성 도입 계약 거래선
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.