레이저응용장비 SW/설계/Board 제작

엔지니어 경력직 채용

회사 소개

 디스플레이, 터치패널 등 각 분야에서 활용되는 레이저응용장비 개발ᆞ제조하는 회사이며,
Flexible OLED Cutting, Cell Sealing, Repair, POL Film Cutting 등 디스플레이 제조공정에 필요한
각종 레이저 응용 첨단장비를 만들고 있습니다. 중국지사 50여명을 포함한 임직원 총 280여명이 함께 일하고 있으며,
직원이 적극적으로 자신의 의견을 제시할 수 있는 환경과 분위기가 조성되어 있는 열린 기업입니다.
직원이 제시한 의견을 취합하여 사내 복지 또는 급여체계 등도 개선해 나가고 있으며,
앞으로도 엘아이에스를 이루고 있는 직원들의 발전을 위하여 끊임없이 소통할 예정입니다.
급성장중인 중국시장 내 성공적 선점에 따른 사업규모 확대로 인한
레이저응용장비 SW/HW/설계 엔지니어 직무를 채용 중에 있으니
열정을 가지신 분들의 많은 지원을 부탁 드립니다.

창의적이고 열정적인 인재를 모집합니다.

모집부문
모집부문 업무내용 자격요건 및 우대사항

장비 설계
엔지니어

디스플레이 공정장비 설계/개발
ᆞ장비 컨셉 설계
ᆞ장비 주요부 기구설계(system)
ᆞ장비 주변부 기구설계(unit)
ᆞ Simulation 및 해석
ᆞ설계 도면 작성/관리
ᆞ고객 요구사항 설계반영

ᆞ대리~과장급 1 명
ᆞ전문학사 이상
ᆞ기계, 전기, 메카트로닉스, 자동화시스템, Software 등
공학 전공자
ᆞ SOLIDWORKS 및 AUTO CAD 사용 능숙자
ᆞ동종업계 종사자 경험자 필수(과장급은 6~8 년 이상)
(Display, Laser, 반도체 장비 등 유관업종)
ᆞ장비기술 이해능력 및 기술적용능력
ᆞ의사소통 및 대인관계 능력
ᆞ PRO-E 가능자 우대

SW
개발
엔지니어
(통합)
ᆞ장비제어 프로그램 SW 개발
ᆞ Scanner 를 이용한 레이저 SW 개발
ᆞ CIM SW 개발
- 장비 HSMS, SECS 시나리오 개발
- MELSEC, TCP/IP 인터페이스 개발
- EAP, OIC, TC, EES, MES 시나리오 개발 및 운영
ᆞ고객 요구사항 처리
ᆞ장비 Set-up

ᆞ대리~차장급 5 명
ᆞ전문학사 이상
ᆞ동종업계 종사자 경험자 필수(과장급은 6~8 년 이상)
(Display, Laser, 반도체 장비 등 유관업종)
ᆞ C++ / C# 필수
ᆞ PC 기반 제어, UMAC 모션제어, PLC 제어 경험자
ᆞ OpenCV, Matrox, Euresys, Halcon 사용자 우대
ᆞ HSMS/SECS 사용자로 CIM 경험자 우대
ᆞ SCANNER 제어(Scan-lab 계열) 경험자로
On the fly 가능자 우대
ᆞ해외 출장 가능자

SW
Machine
Vision
분야
Vision 라이브러리를 이용한 SW 개발
ᆞ머신비전 SW 개발 (영상처리 SW 개발)
ᆞ자동화 검사장비 SW 개발
ᆞ Inspection Solution 개발업무
ᆞ기타 비전검사 SW 개발
ᆞ 비전 시스템 유지보수 및 셋팅 업무

ᆞ대리~차장급 2 명
ᆞ전문학사 이상
ᆞ Laser 응용장비 및 Display 장비업계 경력 필수
ᆞ동일업계 장비 경험자 우대 (동종업계 종사자)
ᆞ 머신비전을 이용한 검사장비 개발 경력자
ᆞ OpenCV, Mil Euresys, Cognex, Halcon 경험자
ᆞ eVision, MIL, OpenCV 등 비젼 Library 사용 숙련자
ᆞ VC++. C# 필수
ᆞ해외 출장 가능자

Board
제작
엔지니어

ᆞ[MCU - C 언어], [CPLD or FPGA - VHDL 과 Verilog
HDL] Firmware 개발.
ᆞ 보드 제작 외주 관리 및 검사.
- 보드 제작 및 검사 후 납품할 업체를 선정하는
방법
- Test Jig 전달 및 보드 검사 방법 전달 및 교육 필요
- Test Jig 제작 필요
ᆞ FPGA - Xilinx Spartan6, CPLD - Altera MAX2, MCU
- Atmel ATSAM4E & ATSAME & AVR.
ᆞ Digital Logic IC, Line Driver, Line Receiver, OP Amp
ᆞ 개발 tool : Xilinx ISE, Altera Quartus, Atmel Studio,
Or CAD, PADS.

ᆞ대리~과장급 2 명
ᆞ전문학사 이상
ᆞ기계, 전기, 메카트로닉스, 자동화시스템, Software
등 관련 공학 전공자
ᆞ동종업계 종사자 경험자 우대(과장급은 6~8 년 이상)
(Display, Laser, 반도체 장비 등 유관업종)
ᆞ의사소통 및 대인관계 능력

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다루는장비군(참고)
• Film Cut
• Q-Cut Scriber
• Flexible Cell Cut System
• Sealing System
• Inner Glass Marking
• Flexible Laser Cutting
• Laser Chamferung
• Laser Trimming
• Pol Cut System
• Laser Patterning etc.
주요고객사(참고)
※BOE, GVO, APPLE, TIANMA, AUO, LGD, SDC etc.

근무조건
1. 근무형태: 정규직
2. 협의사항
1) 개인 역량에 따라 수습기간을 둘 수 있음. 1~3개월.
2) 업무 이해도에 따라 즉시 투입가능여부 등 고려하여 전체 경력 인정여부를 판단하고, 직급을 결정
3. 근무부서: 레이저사업본부