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제조업 [반도체, 제약의료기기, 자동차,식품] 삼성전자 3

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작성자 관리자 댓글 0건 조회 2,873회 작성일 20-11-12 09:42

본문

삼성전자 파운드리사업부입니다



모집부문 및 지원자격

- 근무지역 : 기흥/화성
모집 직무
영업/
마케팅
- Foundry 마케팅/영업
※ Mobile/Wearable/IOT, GPU/Server/AI,
Automotive, Network담당
※ Consumer 마케팅 전략 수립/추진

※ 8인치, IP/Lib, Design Infra 시장/기술동향
파악 및 사업전략 수립
※ 파운드리 시장 데이터 기획/분석/시각화
※ PR/Digital Marketing 기획 및 실행
- Mobile/Wearable/IOT, GPU/Server/AI, Automotive,
Network에 대한 기술적 이해도가 높은 인력
- Foundry마케팅/영업 경험 인력
- 외국어 능통자 우대(영어, 중국어)
- 기술 중심 B2B 업종에서의 PR/Digital Marketing 경력자
(영어 native 우대)
System IC
설계
(H/W, S/W)
- System IC 설계
※ Fabless 설계 고객의 Needs를 파악하여
당사 공정에 최적화된 회로와 시스템을 개발
※ 다양한 Digital/Analog IP를 개발하여 고객에게 제공
: AP, Multimedia, High Speed Interface,
Security, Converter, PLL/DLL, Sensor등
※ System 검증 및 운용기술 개발
(H/W 기능, 성능, 신뢰성 검증, FPGA, SW 개발)
- Design Technology
※ 선행 공정에 대한 평가 기술/설계,
기술/Testchip 개발 및 분석
※ RTL to GDS design/implementation/
Analysis/Automation 환경 연구 및 개발
※ On - /off - chip PSI 설계 분석 방법론 및
Solution 연구 및 개발
※ Simulation 기반의 반도체 설계를 위한
Process Design Kit(PDK) 개발
※ SPICE 소자 및 배선 모델링
※ 다양한 공정의 특성에 부합하는 Standard
Cell IP 개발하여 고객에게 제공
※ CPU, GPU 등 HPC(High Performance Computing) 및
IoT 제품설계에 적합한 SRAM개발, 차세대 MRAM,
eFlash, OTP(One Time Programmable) 개발
- Synthesis, P&R, STA tool을 활용한 칩구현 경험자
(Physical Design)
- Image/Audio signal processing 전공자
(Multimedia IP 설계/검증)
- Computer architecture 관련 지식 보유자 및
SOC 설계 경험자(System 설계 및 IP 개발)
- CMOS RF/Analog/Power/Mixed - signal 회로설계 경험자
- Verilog를 이용한 Digital(RTL)설계 경험자
- 전기, 전자, 통신, 전파공학 계열 전공자
- Custom CMOS layout

공정 개발
- 7nm/10nm Logic Device, MRAM, CIS,
Power, RF, SOI 공정 개발
※ 7nm/10nm 제품 공정 개발, 반도체 소자
개발, SRAM Arrray 개발
※ 제품 수율 향상 및 방어, 제품 향
Optimun Window 관리
※ Trend 관리, 개선 방안 도출 및 고객대응
- 모델링, 데이터 검증 및 시각화 능력 보유
- 전자, 물리, 화학, 재료 등 공학/이학 관련 전공자
(박사급 우대)
품질
- RF/CIS 제품 개발 신뢰성 평가 및 PKG/CIP
신뢰성 평가/분석
- 통계기반 공정이상 조기 감지/예측 및
빅데이터 분석 인프라 개발
- Automotive 품질 체계 정립/개선 및 고객 대응
- DDI 제품 고객대응 및 외주업체 Audit, 출하 품질 개선
- RF/CIS 제품의 신뢰성 평가 및 PKG 신뢰성에 대한
경험이 있는 인력
- 통계/산업공학 전공자, 석/박사 이상 및
DB 최적화 설계 및 관리 유경험자
- Automotive 근무 경험 및 반도체/품질에 대한
이해도가 높은 인력(영어/독일어 능통자)
- Bump(Solder & Au) 공정 및 품질관리 경험자,
외주업체 관리 경험자
설비
엔지니어링
- 반도체 설비
※ 설계/요소기술
※ RF/Plasma 시뮬레이션, 기구/진공설계, Sensor 개발
※ 부품/소재기술 - 소재/코팅/회로응용
제어기술 개발
- Software
※ SW 설계 및 알고리즘 개발, 진단/분석/제어, 자동화
- 기계, 전자/전기, 재료, 화학등 공학 계열 전공자
- CAD/CAE 활용 기구설계 분야 경력우대
(Solidedge/Solidworks/NX 등)
- 설비/부품 대상 센서를 활용한 진단/제어 경험자 우대
- 반도체 FAB 설비 관련 개발 경험자 우대
통계/

Big Data
- Data 분석
※ Big Data 분석 : Modeling/Data Mining
(예측, 판별, 분류, 최적화 등)
※ 설비 및 공정 인자의 Big Data 학습을 통한
불량 기인 주요 인자 추출 알고리즘 개발
※ Big Data 통계 분석 및 학습을 통한
불량 기인 주요 설비 인자 Modeling
- 통계 전문가 지식, Data Mining 및 Machine Learning
경험자 우대
- Process 분석/Process Mining 및 Modeling 전문가 우대
- R - system, Spot Fire, Python, Tensor
Flow, Spark, SQL 사용 가능자 우대

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