사업부 | 주요 제품 | 주요 기술분야 및 직무 |
메모리
(4개분야) | □ 차세대 메모리: DRAM(Data Center, Mobile, Automotive), PIM 등
□ 차세대Storage: NAND(V-NAND, Z-NAND), PRAM 등
□ Solution
- SSD : Data Center, Enterprise, PC 향
- Mobile Storage : eMMC, UFS, Automotive 향
- Controller : Server향 초고속 IP(PCIe PHY), 동형암호 IP, ECC 등 | □ DRAM/NAND 설계 및 검증
□ 메모리 소자 및 공정개발
□ SW 및 Server System 개발
□ Data Science (분석기술, 품질, 마케팅) |
S.LSI
(6개분야) | □ Mobile AP(CPU, GPU, Multimedia), IVI
□ Modem, Connectivity(WiFi/Bluetooth), RF, TCU
□ Sensor(Image, Touch, ToF, Automotive)
□ Display Driver IC, PMIC, Security
□ AI Solution NPU, DSP, AI Camera system) | □ AP제품 개발(Mobile AP, IVI)
□ LSI제품 개발(DDI, PMIC, Security)
□ Sensor제품 개발(CIS, Automotive)
□ 통신칩 개발(Cellular, Connectivity, RF, TCU)
□ 공정설계(외주 Foundry)
□ 품질관리 |
Foundry
(6개분야) | □ Foundry Customer향 소자 및 공정, 설비기술
- 선단 Logic/Specialty 공정(CIS, eMRAM, FDSOI)
Integration 및 소자/설비 최적화
□ Foundry Customer향 IP 및 Design Service
- Mobile/AI/IoT/Data Server/ADAS향IP설계 및 Design Service | □ 선단공정 Design Methodology 개발
□ Library, PDK 개발
□ Foundry Customer향 IP설계
□ Customer향 SoC 구조 설계
□ Logic 소자 및 공정개발
□ Data Science (제품/=en-us>분석기술, 품질) |
반도체연
(2개분야) | □ 제품별(DRAM/NAND, Logic, CIS, PRAM, MRAM)
차세대 공정, 소자, 소재
□ Mask개발 및 설비 엔지니어링 | □ 차세대 반도체 소자개발
□ 차세대 반도체 공정개발 |
TSP
(3개분야) | □ FO-WLP, 3D SIP, 2.5D 차세대 Package제품 공정 및 소재개발
□ 3D stacking(TC bonding, Hybrid bonding)
□ Electrical, Mechanical, Thermal Simulation | □ 차세대 패키지 제품개발 및 소재분석
□ Test Infra 설계 및 시스탬 개발
□ 패키지 품질 관리 및 신뢰성 평가 |
인프라총괄
(5개분야) | □ 외부 법규 개정 대응, 지속가능경영 추진 기술
□ 반도체 사업장 친환경 기술 개발
□ Infra 공급 품질 향상 및 안전관리 | □ 환경안전 법규 대응
□ 지속 가능경영
□ 친환경 신기술 개발
□ 인프라 설계 및 시공
□ 인프라 품질 및 안전진단 |
DIT
(6개분야) | □ Data Science 및 AI개발
□ SW Engineering
□ Security | □ Data Platform 구축 및 운영
□ AI Platform 및 Algorithm 개발
□ SW개발 프로세스, 품질, 분석 Engineering
□ SW Engineering 연구 및 Architecture
□ IT/OT 보안체계 운영 및 침해, 진단 대응
□ 제품 보안 취약점 분석, 검증 및 연구 |
생기연
(4개분야) | □ 차세대 반도체 설비, 설비요소기술 개발 | □ 반도체 공정개발
□ 차세대 패키지 공정개발
□ Smart Automation
□ Data Science |
기술원
(4개분야) | □ 반도체/디스플레이/배터리 소재 개발
□ AI, SW, NPU 개발
□ 미래기술 개발 | □ Data Center향 Neural Processor(HW/SW)
□ In memory computing 회로설계(뉴로모픽)
□ 차세대 Cryptography=en-us> □ 차세대 반도체 재료개발 |
부문직속
(2개분야) | □ 지원, 재무 | □ 사업분석 및 경영지원
□ SAP ERP FI/MM전문가 |
