공지 전공 직무 연관
페이지 정보
작성자 관리자 댓글 0건 조회 2,465회 작성일 20-09-27 10:36본문
신소재/재료/금속
MLCC
- 무기재료/금속재료 (유전체,자성체, 절연체)
- 나노재료 합성
- Glass 조성 개발/합성
- 금속재료 합성
- 세라믹 분체 특성 제어
- Sintering (소결)
카메라모듈
- 세라믹 기판 재료
- 압전재료
- CMOS PKG 공정
통신모듈
- Lamination/Casting
- 반도체 공정
- 인쇄(Solder Resist)
- Photolithography
- Flip Chip 실장
- Die Bonding
- Solder Ball Attach
기판
- 유기고분자재료
- 이종재료 Adhesion
- Dry/Wet 공정
- 패키징 설계
- 표면처리
기반기술
- 전자부품 재료평가, 재료물성분석
- 유기/무기 화학 분석
- 나노 형태/성분/표면 분석
- 고장물리, 신뢰성
- 분자 모델링
생산기술> 공법개발
- 오염저감 소재
- 오염검출/분석
- PKG/SMT 재료
- PKG 공정 최적화
- 세정
화학/화공
MLCC
- 파우더 합성(액상법, Plasma법)
- 고분자 합성/분석
- 유변학(Rheology)
- 분산
- 도금
카메라모듈
- 세라믹 기판 재료
통신모듈
- PKG 구조/공법 표준화
- Under/Bottom Fill 재료 및 공정
- Flip Chip Bonding
기판
- 도금(Cu/Ag/Ni/Pd)
- 에칭(Etching)
- 세정/클린룸 환경
- 표면처리
- 화학 성분분석
기반기술
- 전자부품 재료평가, 재료물성분석
- 유기/무기 화학 분석
- 나노 형태/성분/표면 분석
- 고장물리, 신뢰성
- 분자 모델링
생산기술> 설비자동화&측정기술
- Dry/Wet응용
- 사출성형 공정
생산기술> 공법개발
- 오염저감 소재
- 오염검출/분석
- PKG/SMT 재료
- 세정
안전분야
- 공정안전관리
- 화학물질관리(대체물질, 안전성평가)
환경분야
- 제품환경규제 대응
기계
MLCC
- 열유체/구조/진동 시뮬레이션
- 적층 공정
- 진공,고온/고압, 적층, 분산, 절단설비 설계
- 소성(Furnace)설비 설계, Heat Transfer
카메라모듈
- 광기구/Actuator 설계
- 렌즈설계
- 금형, 프레스, 사출성형
- 정밀가공
통신모듈
- Warpage / 비선형·선형 구조해석
- 유체해석
- 방열/소음 설계
- 회로 시뮬레이션
- PKG 설계/시뮬레이션
기판
- 노광(Exposure)
- 층간 정합(Alignment)
- 열유체 해석
- 구조 분석/해석
- 레이저 가공
- Plasma
기반기술
- 열/유체 해석
- 전장 신뢰성
- 구조/진동 해석
생산기술> 설비자동화&측정기술
- 매커니즘/구조/공정 설계
- 설비 모니터링
- 측정시스템 설계
- 센서모듈 설계
- 진동/소음 평가
생산기술> 공법개발
- 세정
- 오염검출/분석
- PKG 구조설계/해석
- PKG 공정설계
- PKG 공정 최적화
- 클린룸 환경
산업공학
생산기술> 설비자동화&측정기술
- 예방/계획/예측보전
- 설비 고장분석
- Capa분석, 통계
- Data Mining / 시뮬레이션
- 공정물류설계
- 측정시스템 설계/분석
- 측정품질 평가
생산기술> 공법개발
- 클린룸 환경
- 시스템 구축
생산기술> 생산시스템
- 생산시스템 설계
- 모델링
- 생산계획/관리
- 물류공학
- 인간공학
전자/전기
MLCC
- 고주파 해석/설계
- 전자계 시뮬레이션
통신모듈
- 아날로그/디지털/고주파 회로 설계
- Multi-Band 안테나 패턴설계
- EOS/ESD 소자 설계
- 안테나/자성체 특성평가
- EM/SI/PI 해석
- 전자계 시뮬레이션
- 열해석 및 최적화 설계
- Isolation 확보설계
- 대기전력 절감 설계
기판
- 회로설계
- EMI/EMC 분석
- RF 특성 평가
- IC 성능 평가
- Passive 소자 평가
기반기술
- 전자계/RF/회로/ EMI 해석
- RF Component/ 시스템 설계/해석
생산기술> 설비자동화&측정기술
- H/W 설계/회로설계
- 구동제어
- 정밀계측
- 제어계측 (PC,PLC)
- 영상/신호처리/패턴인식
- LabView 프로그래밍
- 데이터 프로세싱
IC
- 아날로그/RF IC 설계
- 디지털 IC 설계
- 시스템 시뮬레이션
컴퓨터공학
카메라모듈
- 카메라모듈 S/W 처리
- 펌웨어 개발
- S/W QA
통신모듈
- Access Point 설계
- 네트워크 드라이버
- Bluetooth/BLE 응용설계
- Wi-Fi Alliance 테스트
- Linux 네트워크 프로그래밍
생산기술> 설비자동화&측정기술
- 시스템 아키텍처
- 영상처리
- 패턴인식
- 신호처리
- Testing & QA
- 인공지능 기술
생산기술> 생산시스템
- 시스템 프로그래밍
- 데이터베이스
- 데이터통신
- 컴퓨터구조
- 알고리즘
- 소프트웨어 공학
IC
- Analog/RF IC 설계
- Digital IC 설계
- 시스템 시뮬레이션
물리
MLCC
- 고체 물리
- 열역학
- 박막 공정
카메라모듈
- 광학설계 및 평가
- 카메라 모듈PKG기술
- 경통 설계
기반기술
- 광학/광소자 해석
생산기술> 설비자동화&측정기술
- 광학설계/측정
- 레이저 응용
- 진동/소음/열 진단
- Nano-scale 측정
- 초음파/표면 검사
생산기술> 공법개발
- 세정기술
- 오염검출/분석
- 클린룸 환경
안전/환경
안전분야
- 안전보건경영시스템 운영
- 설비 사전안전성 평가제도 운영
- 산업보건 관리
환경분야
- 대기/수질오염 제어
- 기후변화규제 대응
- 지속가능경영 추진
인문/상경
재무분야
- 회계, 결산, 세무
- 예산 및 투자관리, 원가 및 손익관리
- 자금 기획 및 운영, 외환관리
인사분야
- 인사제도, 인력운영, 채용
- 급여, 보상, 인센티브
- 인재개발, 교육
- 총무운영
기획분야
- 경영기획, 조사
- 사업전략 수립
- IR(Investor Relations)
구매분야
- 구매전략 수립
- 물류 운영 및 개선
영업마케팅분야
- 상품기획, 제품전략
- 마케팅
- 국내/해외 영업
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.
