제조업 [반도체, 제약의료기기, 자동차,식품] 반도체 총괄
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작성자 관리자 댓글 0건 조회 2,991회 작성일 20-08-25 21:34본문
회사소개
- 삼성전자 DS부문은 메모리 반도체(DRAM, Flash), 시스템 반도체(SOC, Sensor, CIS 등), Foundry 서비스 분야에서
세계 최고의 기술 경쟁력을 바탕으로 고객을 만족시킬 수 있는 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. - 글로벌 반도체 시장에서 정상을 유지해 온 DS부문과 함께 차세대 IT 시대를 이끌어나갈 우수 인재를 모집합니다.
- 근무지역 : 화성, 기흥, 평택, 온양
| 사업부 | 주요제품 | 주요기술분야및직무 |
| 메모리사업부 | □ DRAM(Data Center, Mobile, Automotive)/ PIM 等차세대메모리 □ NAND(V-NAND, Z-NAND)/ PRAM 等차세대 Storage □ Solution - SSD : Data Center, Enterprise, PC 向 - Mobile Storage : eMMC, UFS, Automotive 向 - Controller : Server 向초고속 IP(PCIe PHY), 동형암호 IP, ECC 等 | □영업, 마케팅, 상품기획, 전략수립
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| System LSI 사업부 | □ Application Processor(CPU, GPU, Multimedia) | □ H/W 설계(Digital/Analog 회로설계) |
| Foundry 사업부 | □ Foundry Customer向 공정 및 소자, 설비기술 | □ Digital/Analog/library IP 개발 □설계방법론개발 □분석/계측기술/양산수율개선 □품질관리및신뢰성평가 □공정/소자개발, 설비엔지니어링 □마케팅, Customer Engineering |
| 반도체연구소 | □ DRAM/NAND Flash/Logic/CIS/뉴메모리(PRAM, MRAM) 차세대공정/소자/소재/설비 | □반도체소자설계(DRAM, Flash, New Memory, Logic, CIS) □반도체 8대공정및소재선행개발 □설비엔지니어링 |
| TSP총괄 | □ FO-WLP, 3D SIP, 2.5D 차세대 Package 제품/공정/소재개발 | □ PKG 개발 □설비엔지니어링(기구설계, S/W) □품질관리및신뢰성평가 □대외전략기획 |
| 글로벌인프라총괄 | □반도체 Fab, 관련시설구축및관리 □ Utility(water, gas, chemical, air 등) 개발및공급 □전력계통, 수/배전 | □ Infra 구축(생산분석/진단/모니터링, 최적생산모델링등) □ Utility 공급, 처리, 재활용체계구축및품질고도화 □친환경기술(자동화, 오염처리, 화학물질안전) |
| DIT센터 | □ Data Center 구축및운영 □클라우드 Infra 환경 □ Data 분석및 AI 알고리즘 | □ Data Center infra(서버, 스토리지, 네트워크) 설계및운영 □ Iaas, Pass, Saas 구축 □ Big Data Analysis, Machine learning/Deep Learning 개발 □ IT 보안기획및운영, IT 전략/로드맵수립 |
| 생산기술연구소 | □차세대반도체설비, 설비요소기술개발 | □기구설계(제어, 노광, Plasma, S/W), 로봇/제어 Simulation □ S/W 개발(제어, 계측) |
| 종합기술원 | □반도체/디스플레이/배터리소재개발 □ AI & S/W, NPU 개발 □미래기술개발 |
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| 부문직속 | □기획 □지원 □구매 | □경영전략수립, 경쟁환경분석, 지분투자, M&A 등 □원가/세무회계, 손익관리 □글로벌소싱/계약/관리(설비/부품/원자재/IT 시스템) |
연구하신 분야와 당사 분야가 정확히 매칭되지 않는 경우에도
활용가능성이 높다고 판단되는 경우에는 채용이 가능하기도 하오니,
우수 석박사인력의 많은 지원 바랍니다.
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