센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로

반도체 제품의 Package와 Test를 전담으로 담당하고 있는 조직입니다.

 모집분야

 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, Test S/W기술, 설비개발, 비전시스템 개발, 

   ​자동화 기술 등

Test & Package센터 모집분야 및 세부업무

채 용 분 야
Package /
Process Technology
·3D Package, Flip Chip/Wafer Level Package (WLP/TSV etc.)
·Package Material(Film, Solder, PCB, etc.)
·Particle/Contamination/Void Control, PKG Reliability Analysis
·Package/Chip Warpage Control, Thermal Distortion Control
·Micro Solder Bump, Welding Reliability
·Vision, Laser Application(Cutting, Marking, Inspection), Plasma
□ Advanced Process Development
·Wafer Handling/Grinding/Thinning, Wire Bonding,
Die Attach/Bonding, Wafer Dicing/Sawing, Chip Stack, Molding,
Soldering, SMT(Surface Mount Tech.)
Test Technology
/ Software
□ Signal Processing & Test
·High Speed Circuit Design
·Analog and Mixed Signal Integrated Circuit Design
·Digital Signal Processing
·Automatic Test Equipment System Design
·Power System, Power Electronics
·Design for Test(DFT)
□ SW
·Database design, Optimization
·Data mining, Algorithm, Statistic Analysis
·Software Optimization
·Embedded(Firmware) Programming
·Heuristic Roution
·Job Scheduling Algorithm

 지원 자격

  # 박사학위 포닥연구원은 전공 연구분야로 6년, 8년 가능

 □ 학사 학위 소지자의 경우 최소 6년이상의 관련 부문 경력 보유자

 □ 석사 학위 소지자의 경우 최소 4년이상의 관련 부문 경력 보유자

 □ 군필 및 면제자, 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

   ※ 지원서는 기존에 보유하고 있는 CV, 이력서로 대체 가능 (자유형식)

​

 *연봉 복리 조건은 기본급과 PI  / PS 별도로

  사업부나 직급 개인별로 기성과 평가하여 협의 결정합니다