제조업 [반도체, 제약의료기기, 자동차,식품] SOC 설계
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작성자 관리자 댓글 0건 조회 2,270회 작성일 22-02-25 06:49본문
주요서비스
D-RAM / NAND Flash / CIS
비전
최고의 메모리 기반 반도체 Solution Company
- 채용 업무
[ SOC 설계 검증등 ]
○ Analog설계 : 신호처리를 위한 회로 설계, Chip 요구 기능 구현 등의 업무를 수행함
○ Digital설계 : Chip Spec.에 부합하고, PPA (Power/Performance/Area)에 최적화된 Digital IP 개발 등의
업무를 수행함
○ 배치설계 : Block의 배치와 Chip 최적화 위한 회로 배치 및 배선 업무를 수행함
○ Verification : 공정개발, 양산단계의 시행착오 최소화를 위해, 개발 설계 단계의 회로 검증 및 불량분석
업무를 수행함
○ SoC설계 : Solution 제품에 적용되는 ECC(Error Correction Code) 포함 Controller 전반
RTL(Resister Transistor Logic) 설계와 SoC 통합 검증 및 검증 기술 개발 업무를 수행하고
○ Digital설계 : Chip Spec.에 부합하고, PPA (Power/Performance/Area)에 최적화된 Digital IP 개발 등의
업무를 수행함
○ 배치설계 : Block의 배치와 Chip 최적화 위한 회로 배치 및 배선 업무를 수행함
○ Verification : 공정개발, 양산단계의 시행착오 최소화를 위해, 개발 설계 단계의 회로 검증 및 불량분석
업무를 수행함
○ SoC설계 : Solution 제품에 적용되는 ECC(Error Correction Code) 포함 Controller 전반
RTL(Resister Transistor Logic) 설계와 SoC 통합 검증 및 검증 기술 개발 업무를 수행하고
설계된 것을 Chip으로 만들기 위해 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) Flow 진행함
○ System Level HW설계 : System Level HW function구현 및 power최적화 위한 설계/검증/분석,
SI/PI분석 및 Simulation검증 업무 수행함
○ Thermal : 제품 성능 향상 및 power 소모 증가에 다른 System level thermal 사전 점검 및 개선 방안,
Solution 도출 업무 수행함
○ System Level HW설계 : System Level HW function구현 및 power최적화 위한 설계/검증/분석,
SI/PI분석 및 Simulation검증 업무 수행함
○ Thermal : 제품 성능 향상 및 power 소모 증가에 다른 System level thermal 사전 점검 및 개선 방안,
Solution 도출 업무 수행함
| ○ Process Integration : 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행함 ○ Device : 차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 EPM(Electrical Parameter Monitoring, 고성능 Transistor 개발, 성능 개선 등의 업무를 수행함 ○ Failure Analysis : 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의 업무를 수행함 ○ Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행함 ○ Pixel개발 : 고화소/고화질 Image Sensor 제품 개발을 위해, New IP 개발 및 Simulation, 특성 분석, Pixel Layout 등의 업무를 수행함 ○ Reliability : 신제품 및 고성능 제품 개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 | |
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