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작성자 관리자 댓글 0건 조회 3,314회 작성일 20-12-21 21:05

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[LG이노텍] 기판소재사업부 경력사원 채용 관심채용 등록하기


모집분야
모집분야 테이블
조직모집분야상세 내용전공근무지
기판소재반도체 기판 시뮬레이션 (경력)- 공정/재료 시뮬레이션 유경험자
: Ansys, Abaqus, Comsol 등 시뮬레이션 Tool 활용
: CFX/Fluent 활용한 구조해석, 거동/변형해석
: 시뮬레이션 관련 S/W 프로그램 개발
: 예측 프로그램 운영, Solution 제공

※ 상기 직무 관련 경력 3년 이상 필수
※ 지원서 작성시 상기 직무 中 경력분야, 희망분야를 명기해 주시기를 부탁드립니다.
화학(공)
재료/소재
전기전자
기계공학

유관전공
경상북도 구미시
반도체 기판 선행 개발 (경력)- CPU용 반도체기판 개발(FCBGA)
: 마이크로볼 공법/기술 개발
: BT/ABF 소재 Hot Press/Lamination 공법/기술 개발
: 기판 회로(투영노광) 공법/기술 개발
: 상기 外 제품개발, 주요 공정/공법개발 유경험자
- Fan-out Package 개발

※ 상기 직무 관련 경력 3년 이상 필수
※ 지원서 작성시 상기 직무 中 경력분야, 희망분야를 명기해 주시기를 부탁드립니다.
화학(공)
재료/소재
전기전자
기계공학

유관전공
경상북도 구미시
반도체 기판 제품 개발 (경력)- High-End FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 제품군 및 핵심기술/공법 개발
- AP 모듈 Fine Pattern(미세회로) 구현 기술/공법 개발
 * ETS(Embedded Trace Substrate), SAP(Semi Additive Process), MSAP 개발 경험
- RF-SiP(Radio Frequency System in Package) 제품군 및 핵심기술/공법 개발

※ 상기 직무 관련 경력 3년 이상 필수
※ 지원서 작성시 상기 직무 中 경력분야, 희망분야를 명기해 주시기를 부탁드립니다.
화학(공)
재료/소재
전기전자
기계공학

유관전공
경상북도 구미시
반도체 기판 생산기술 (경력)- 반도체 기판 주요 공정 생산기술/공정기술
: 도금/회로공정 설비 Set-up 및 운영, 공법 개발 등
: Cu 도금, 도금 uniformity, 도금편차 개선 등 핵심공법 개선 Leading
: Plating 설비/약품업체 유경험자
: mSAP 유경험자
: 적층, 표면처리 등 핵심공정 유경험자

※ 상기 직무 관련 경력 3년 이상 필수
※ 지원서 작성시 상기 직무 中 경력분야, 희망분야를 명기해 주시기를 부탁드립니다.
화학(공)
재료/소재
전기전자
기계공학

유관전공
경상북도 구미시
기판소재 품질보증 (경력)- 기판소재 제품군 주요 고객 대응(CS) 및 품질 대응(QA)
: 국내/해외 대고객 품질 이슈 대응
: 품질 Data 관리, 고객공정 필드 불량 지원
: 4M 변경, 고객 Audit 대응
: 개발/양산품질 관련 고객 VOC 창구 역할 수행
: 기타 고객대응 업무 수행

※ 상기 직무 관련 경력 3년 이상 필수
※ 해외고객 대응 유경험자 우대
※ 비지니스 영어 가능자 우대 (토익스피킹 130 이상)
※ 지원서 작성시 상기 직무 中 경력분야, 희망분야를 명기해 주시기를 부탁드립니다.
화학(공)
재료/소재
전기전자
기계공학

유관전공
경상북도 구미시
OLED FMM (Fine Metal Mask) (경력)- FMM(Fine Metal Mask) 재료, 기술, 공정 개발
- 핵심공정(인장공정, 증착공정, 세정공정) 기술/공법 개발
- 인장 평가 시뮬레이션 기술 개발

※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수
※ 지원서 작성시 상기 직무 中 경력분야, 희망분야를 명기해 주시기를 부탁드립니다.
화학(공)
재료/소재
전기전자
기계공학

유관전공
경상북도 구미시
해외마케팅 (경력)- 기판소재 제품군 해외마케팅
: 미국/중국向 해외 고객사 B2B 마케팅
: 미국/중국向 해외 고객대응 및 Coordinator
: 전략고객/거래선 매출관리, M/S 확대
: 신규거래선, 신규 Application 다변화 추진
: 시장/경쟁사 동향 파악 및 전략수립 등

※ 영어/중국어 능통자
※ 상기 직무 관련 경력 3년 이상 필수
※ 동종업계 or 전자부품 업계 유경험자 우대
※ 지원서 작성시 상기 직무 中 경력분야, 희망분야를 명기해 주시기를 부탁드립니다.
 

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